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發(fā)布時間 : 2020-12-21 瀏覽 : 8034
12月22日，青島半導(dǎo)體高端封測項目主廠房在西海岸新區(qū)順利封頂。青島國際經(jīng)濟合作區(qū)、融合控股集團、國際招商促進中心等有關(guān)單位負責(zé)人及項目方代表參加了封頂儀式。
青島半導(dǎo)體高端封測項目總投資10億元人民幣，由新區(qū)國際招商促進中心引進，是2020年青島市、區(qū)兩級重點項目。今年4月15日，該項目通過網(wǎng)上“云簽約”落地西海岸新區(qū)，主要運用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應(yīng)用芯片。
項目落地以來，國際招商促進中心嚴格貫徹落實市區(qū)重點項目“百日攻堅”作戰(zhàn)要求，與項目服務(wù)、建設(shè)單位高效配合、協(xié)同服務(wù)，克服疫情、雨季等不利影響，全力保障項目施工各環(huán)節(jié)順利推進。
該項目從開工到主廠房封頂用時176天，為明年生產(chǎn)設(shè)備安裝和投產(chǎn)打下良好基礎(chǔ)，實現(xiàn)了當年簽約、當年落地、當年開工、當年封頂，跑出了新區(qū)助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速度。
該項目作為西海岸新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈拓展項目，將推動新區(qū)乃至青島市集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，助力新區(qū)經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展。
